消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求

时间:2023-08-29 14:48:55 来源: 互联网


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导读 【消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可...

【消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

1、【消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求】近期,部分高端产品领域的需求温和回升,加上苹果预计将于9月推出新款iPhone 15系列,手机PA供应链,包括化合物半导体生态系统中的供应链,如稳懋半导体、全新光电科技和宏捷科技在第三季度仍将看到一些基本需求。

2、消息人士称,高通、博通和联发科都在寻求加速向新标准的过渡,预计都将在2024年推出支持Wi-Fi 7的新产品,将有助于温和提振PA芯片需求。

以上就是消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求】的相关消息了,希望对大家有所帮助!

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